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- 武汉DB5012高温无机胶高温传感器灌封胶
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- 一、产品介绍 双组份，无机*酸盐材料，固化物为灰白色。
套接强度高，耐热温度达1730℃，高温绝缘性好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。
二、应用领域 适合于高温仪表，传感器，热电偶等耐温元件的包覆和灌封；金属及陶瓷材料的高温粘接。
性能 产品 指标 代号 颜色 耐热温度（℃） 硬度 电性能 (体积电阻率) 套接强度 （钢-钢）MPa 耐介质性能 线膨胀系数 DB5012 灰白色 1730 硬、较脆 高温绝缘性能好 (200℃,1×1014Ω·cm) 83/38 耐油、耐酸碱 与陶瓷相近（8.0×10-6/℃） 三、产品性能 四、固化程序 1．按固液比（1.6~2.5g：1ml）称取两组份，混合均匀。
2．将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3．粘好后先在室温下放置12~24小时 4．然后加热到80℃，恒温保持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温保持2小时。
6．**缓慢冷却即可。
五、使用方法 1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接*。
2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。
3． 配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在30min 用完。
4．施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
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